鴻利光電：推出3014扁平結(jié)構(gòu)白光封裝產(chǎn)品
鴻利光電SMD3014已是成熟產(chǎn)品，目前月產(chǎn)能達(dá)140KK以上。 另?yè)?jù)悉，鴻利光電SMD LED產(chǎn)品正在進(jìn)行LM-80的第三方測(cè)試，能為客戶(hù)順利通過(guò)ENERGY
近日，鴻利光電向市面隆重推介高電流高光效扁平結(jié)構(gòu)白光SMD封裝產(chǎn)品3014。此款產(chǎn)品擁有鴻利光電獨(dú)特的散熱支架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有高散熱性，高光效和高性?xún)r(jià)比三大優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用在日光燈管，球泡燈，筒燈，面板燈等LED燈具上。
3014屬垂直散熱結(jié)構(gòu)，熱量主要通過(guò)熱沉進(jìn)行垂直擴(kuò)散。比起水平散熱結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，它的傳熱路徑減少，散熱面積增加(熱阻減少)，由此實(shí)現(xiàn)了高散熱性。這個(gè)特點(diǎn)讓3014可實(shí)現(xiàn)高電流使用(目前可到40mA)，滿(mǎn)足客戶(hù)在應(yīng)用上增加電流的同時(shí)減少燈珠的使用數(shù)量，最終根據(jù)客戶(hù)的電流選擇，光源成本實(shí)際降低20%-50%。
考慮為客戶(hù)提供更好的服務(wù)和品質(zhì)，鴻利光電結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)與晶片廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作，為客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更高電流更高光效的產(chǎn)品。目前鴻利光電測(cè)出最新技術(shù)參數(shù)，結(jié)果顯示光效在20 mA達(dá)160lm/w;30 mA達(dá)145lm/w; 40mA達(dá)125lm/w。成熟的封裝技術(shù)和優(yōu)異的散熱效果，加上更小的封裝體積(3.0mm×1.4mm×0.8mm)也使燈具的應(yīng)用設(shè)計(jì)變得更加方便靈活。
